Specifications:

Net weight: 30g

Color: Gray

High stability and reliability

Apply CPU, VGA, LED, Chipset ang PC components

Low thermal resistance, high conditivity for heat transfer

Compliance RoHS REQUIREMENT PFOS requirement

Easy to be installed.

Size: 155 * 20mm (Length * Diameter)

Thermal conductivity: > 1.93 W/m-k

Thermal Impedance: 0.225 C-in/W

Specific Gravity: 2.0

Viscosity: 1000

Thixotropic Index: 38010

Instant Resistance Temperature: -50~300'"

Operation Temperature: -30~280'"

Silicone Compounds: 50%

Carbon Compounds: 30%

Metal Oxide Compounds: 20

Package Included:

1x Thermal Compound

Cara memakai:

Oleskan pada kedua sisi chipset dan heatsing secara tipis dan merata supaya tidak ada rongga udara dan dapat menghasilkan penghantar panas secara optimal.

Supaya hasilnya lebih optimal gunakan heatsink yang memadai juga.

Catatan:

Semakin tinggi nilai thermal conductivity-nya maka semakin bagus dalam menghantar panasnya.